T 178/23 - Halbleiter-Chip (Beschwerde gegen Erteilungsbeschluss / Wiedereinsetzung)
In dieser Folge sprechen Michael Stadler und Lukas Fleischer über die Entscheidung T 178/23 einer Beschwerdekammer des Europäischen Patentamts aus dem Jahr 2024 die eine (verspätete) Beschwerde gegen einen Erteilungsbeschluss betrifft.
Die dem Patent zugrundeliegende Erfindung betrifft einen Halbleiter-Chip mit einer speziellen Schichtstruktur, die eine besonders gute Wärmeabfuhr ermöglichen soll. Es handelt sich um eine Euro-PCT-Anmeldung, die vorzeitig eingeleitet wurde, wobei im Rahmen der Einleitung geändert Patentansprüche und Beschreibungsersatzseiten eingereicht wurden; die Figuren der PCT Anmeldung wurden nicht geändert.
Am Ende des Erteilungsverfahrens wurde eine Mitteilung nach R 71(3) EPÜ erlassen, wobei die Figuren weder im Druckexemplar enthalten noch in...